| 产品特性：室温可用 | 是否进口：否 | 产地：河北 |
| 品牌：利鼎 | 基料：树脂型密封胶 | 硫化方法：氧化硬化型密封胶 |
| 功能：IC芯片封装及邦定 | 用途范围：芯片晶片邦定密封 | 型号：LD-503 |
| 包装规格：1 Kg /5Kg/10 Kg/25kg/桶 | 加工定制：是 | 固化时间：20-30min |
| 温度范围：常温 | 保质期：6个月 | 有效期：12个月 |
| 特色服务：指导使用 |
利鼎LD-503邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好、具有***的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和邦定的铝线具有***的保护性。
一、应用范围：
主要推荐用于各种电子计算机、电子玩具、游戏机、电子表、音乐卡、电器等IC的邦定与密封。
二、邦定胶性状：
颜色：黑色或据客户需求调整
粘度：（25℃）1.2～1.5×105 CPS
比重：（25℃）1.5
三、固化条件：100～120℃/90～60分钟
四、固化特性：
拉伸强度： Kg/cm2 17～19
冲击强度： Kg/cm2 6～7
压缩强度： Kg/cm2 108～115
表面电阻： ohm 7×1014
体积电阻： ohm-cm 5×1015
耐电压： KV/mm 18-20
热变形温度： ℃ 120～125
膨胀系数： cm/ cm/℃ 6×10-5
邦定胶包装规格：
1 Kg /5Kg/10 Kg/25公斤/桶。
贮存及运输
1．25℃储存 期3个月，冰箱储存，温度10℃以下，有效期6个月。
2．本品为非危险品，可按非危险品存储及运输。
