产品特性:导热耐温 | 是否进口:否 | 产地:石家庄 |
品牌:利鼎 | 型号:LD-1027-ZY | 粘合材料:电子元器件 |
功能:导热 | 用途范围:电子元件 | 包装规格:30kg |
树脂胶分类:环氧树脂 | 工作温度:常温/加温 | 粘度:3000cps |
固化方式:常温/加温 | 保质期:6个月 | 有效期:360天 |
特色服务:指导使用 | 系列:灌封胶系列 | 粘合材料类型:电子元器件 |
石家庄高导热电子灌封胶、耐冷热冲击环氧树脂电子灌封胶厂家、耐高压导热电子灌封胶、环氧树脂高导热浇注料。
在某些苛刻环境下需要提高电子灌封胶的耐冷热冲击性能,如高寒环境或高温环境下。
利鼎高导热灌封胶 耐开裂环氧树脂电子灌封胶 耐温阻燃灌封胶
下面就提高电子灌封胶耐冷热冲击性能和大家分享一下:
1、用改性树脂,可在树脂中加入部分其他长链树脂,改变树脂交联交联结构,增加树脂韧性,从而提高电子灌封胶耐冷热冲击。
2、用增韧剂代替稀释剂,稀释剂只能起稀释树脂,提高填料含量的作用,用增韧剂,不但稀释了树脂。而且提高电子灌封胶整体韧性,提高耐冷热冲击性能。
3、用高导热填料代替普通填料,高导热填料可提高电子灌封胶导热性能,在高/低温环境下,可迅速传热,使电子器件整体温度较均匀,迅速消除内应力,从而提高耐冷热冲击性能。
4、用树脂、固化剂代替普通树脂、固化剂。电子灌封胶本身耐温等级提高了,在高温环境下,硬度和强度提高,从而提高耐冷热冲击。
5、用针状填料代替部分其他填料,增加固化后电子灌封胶交联强度和韧性,从而提高耐冷热冲击性能。
6、调整固化工艺,延长固化时间,减少电子灌封胶内部气泡,从而消除固化后电子灌封胶内应力,增大电子灌封胶本身强度,从而提高耐冷热冲击性能。
石家庄利鼎技术人员综合以上,开发出LD-107高导热耐冷热冲击电子灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或加温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、韧性好、硬度高;适用于高寒高温环境,可大体积灌封,高导热、达到H级。
固化前后技术参数
混合前物性(25℃) | ||
组分 | A | |
颜 色 | 黑色流体 | 淡黄色液体 |
粘 度 (cps) | 8000 | 80 |
比 重 | 1.80 | 1.05 |
混合后物性(25℃,65%RH) | ||
混合比例(重量比) | A:B: = 100:25 | |
混合后颜色 | 黑色 | |
混合后粘度(CP) | 2000-3000 | |
操作时间 (h) | 2~4 | |
固化时间(120℃ h) | 2~4 | |
固化7 d,25℃ | ||
硬 度 ( Shore D ) | 90 | |
使用温度范围(℃) | -50~180 | |
导热系数(W/(m·K)) | 0.8~2.0 | |
诱电率 1Khz | 3.75 | |
诱电损失 1Khz | 0.02 | |
抗压强度kg/mm2 | 24 | |
弯曲强度 kg/mm2 | 11 | |
耐电压(Kv/mm ) | 18-21 | |
冲击强度kg/mm2 | 8.5 | |
体积电阻率(Ω·cm) | 1.15×1015 | |
表面电阻(Ω·cm) | 1.0×1014 | |
阻燃性能 | 94-V0 |
石家庄利鼎电子材料有限公司生产研发电子灌封胶系列产品