| 产品特性：耐高温 | 是否进口：否 | 产地：河北 |
| 品牌：利鼎 | 型号：LD-1107 | 粘合材料：电子元器件 |
| 功能：导热 | 用途范围：机电设备，电子元件 | 包装规格：25kg |
| 树脂胶分类：环氧树脂 | 工作温度：常温 | 固化方式：常温固化 |
| 保质期：6个月 | 特色服务：指导使用 | 系列：灌封胶系列 |
LD-1107灌封胶是一款双组份高导热环氧树脂灌封胶，主要解决线圈散热困难、浇注体温升太高以及灌封材料耐温不够的问题。
一、产品特点:
除具备一般环氧树脂灌封胶的特点外,特别具有:1、导热性好，固化物具有极高的导热效率。2、耐高低温性能好，能够适应较宽温度变化。
3、固化物柔韧性好、机械强度高。4、线性膨胀系数和体积收缩率小。5、粘接强度高，耐开裂性能。
二、产品用途:
LD-1107高导热灌封胶适用于大功率电机、线圈、传感器、控制模块、温控探头、大功率电子元器件以及需较好散热的绝缘导热灌封。
三、性能指标
项目 | 1107A | 1107B |
黏度(40℃cps) | 7000-11000 | 40-50 |
颜色 | 黑色(或) | 淡黄 |
项目 | 测试 | 数值 |
温度循环 | (-45℃+155℃) | 10次无开裂 |
潮湿 | 15℃时湿度51% | IR无增加 |
功率老化 | 全动态96H | 无击穿 |
阻燃性 | UL-94 | V-1 |
体积电阻率(Ω/cm) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
表面电阻率(Ω) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
耐电压(KV/mm) | ASTM D14 | ≥30 |
导热系数(w/m.k) | 1.0-2.0 | |
硬度 | Shore D | 85±5 |
注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四、高导热电子灌封胶的使用方法：1、灌封胶用之前，先将A料搅拌5分钟，然后预热至60℃备用。2、将欲灌封的线圈（或要灌封的器件）进行工装模具组装，组装完毕后，对整个工装组合体在100℃加热，驱除潮气。3、按照A：B=4：1的比例（重量比）将A、B料混合均匀，在60℃下抽真空10-20min，然后对线圈（或要灌封的器件）进行灌封，灌封过程中应将胶液缓慢灌入线圈（或要灌封的器件）中，此时灌封不易过满，灌封完毕后的工装器件抽真空处理10-15min，然后进行补胶。（真空度0.1MPa）4、补胶完毕，按75℃下2小时+120℃下2小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出加工。
五、包装：本品包装规格为25KG/套（A胶料20KG，B固化剂5KG）。
