| 产品特性：导热 | 是否进口：否 | 产地：河北 |
| 品牌：利鼎 | 型号：LD-1027 | 粘合材料：电子元器件 |
| 功能：高导热 | 用途范围：电子元件 | 包装规格：30kg |
| 树脂胶分类：环氧树脂 | 工作温度：常温/加温 | 粘度：3000cps |
| 固化方式：常温/加温 | 保质期：6个月 | 有效期：360天 |
| 特色服务：指导使用 | 系列：灌封胶系列 | 粘合材料类型：电子元器件 |
石家庄高导热电子灌封胶、耐冷热冲击环氧树脂电子灌封胶厂家、耐高压导热电子灌封胶、环氧树脂高导热浇注料。
在某些苛刻环境下需要提高电子灌封胶的耐冷热冲击性能，如高寒环境或高温环境下。
下面就提高电子灌封胶耐冷热冲击性能和大家分享一下：
1、用改性树脂，可在树脂中加入部分其他长链树脂，改变树脂交联交联结构，增加树脂韧性，从而提高电子灌封胶耐冷热冲击。
2、用增韧剂代替稀释剂，稀释剂只能起稀释树脂，提高填料含量的作用，用增韧剂，不但稀释了树脂。而且提高电子灌封胶整体韧性，提高耐冷热冲击性能。
3、用高导热填料代替普通填料，高导热填料可提高电子灌封胶导热性能，在高/低温环境下，可迅速传热，使电子器件整体温度较均匀，迅速消除内应力，从而提高耐冷热冲击性能。
4、用树脂、固化剂代替普通树脂、固化剂。电子灌封胶本身耐温等级提高了，在高温环境下，硬度和强度提高，从而提高耐冷热冲击。
5、用针状填料代替部分其他填料，增加固化后电子灌封胶交联强度和韧性，从而提高耐冷热冲击性能。
6、调整固化工艺，延长固化时间，减少电子灌封胶内部气泡，从而消除固化后电子灌封胶内应力，增大电子灌封胶本身强度，从而提高耐冷热冲击性能。
石家庄利鼎技术人员综合以上，开发出LD-107高导热耐冷热冲击电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、韧性好、硬度高；适用于高寒高温环境，可大体积灌封，高导热、达到H级。
固化前后技术参数
混合前物性（25℃） | ||
组分 | A | |
颜 色 | 黑色流体 | 淡黄色液体 |
粘 度 (cps) | 8000 | 80 |
比 重 | 1.80 | 1.05 |
混合后物性（25℃，65％RH） | ||
混合比例(重量比) | A：B： = 100：25 | |
混合后颜色 | 黑色 | |
混合后粘度(CP) | 2000-3000 | |
操作时间 (h) | 2～4 | |
固化时间（120℃ h） | 2～4 | |
固化7 d，25℃ | ||
硬 度 ( Shore D ) | 90 | |
使用温度范围（℃） | －50～180 | |
导热系数（W/(m·K)） | 0.8～2.0 | |
诱电率 1Khz | 3.75 | |
诱电损失 1Khz | 0．02 | |
抗压强度kg/mm2 | 24 | |
弯曲强度 kg/mm2 | 11 | |
耐电压（Kv/mm ） | 18-21 | |
冲击强度kg/mm2 | 8.5 | |
体积电阻率（Ω·cm） | 1.15×1015 | |
表面电阻（Ω·cm） | 1.0×1014 | |
阻燃性能 | 94-V0 | |
石家庄利鼎电子材料有限公司生产研发电子灌封胶系列产品
