| 产品特性：绝缘 | 是否进口：否 | 产地：河北 |
| 品牌：利鼎 | 型号：LD-2103 | 粘合材料：电子元器件 |
| 功能：绝缘 | 用途范围：电子元件 | 包装规格：30kg |
| 树脂胶分类：环氧树脂 | 粘度：3000cps | 固化方式：常温固化 |
| 保质期：6个月 | 有效期：360天 | 特色服务：指导使用 |
| 系列：灌封胶系列 | 粘合材料类型：电子元器件 |
利鼎LD-2103集成电路灌封胶耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶
一、产品介绍：
LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
二、产品特点：
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；
5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。
三、技术参数：
测试项目 | 测试或条件 | 组分A | 组分B | |
固化前 | 外 观 | 目 测 | 粘稠液体 | 棕黄色液体 |
粘 度 | 25℃，mPa·s | 9000～13000 | 20～100 | |
密 度 | 25℃，g/ml | 1.75±0.05 | 1.05±0.05 | |
保存期限 | 室温密封 | 六个月 | 六个月 | |
混合比例 | 重量比：A:B=100：（20-25） | |||
可操作时间25℃，min | 15～60 | |||
完全固化时间h，25℃ | 6-24 | |||
固化后 | 硬度Shore-D，25℃ | 75±5 | ||
耐高低温 ℃， | -45-180 | |||
体积电阻率Ω·cm | ≥1.0×1015 | |||
表面电阻率Ω | ≥1.0×1014 | |||
绝缘强度KV/mm | ≥20 | |||
四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
五、包装规格：
30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG），小包装6公斤每套或12公斤每套。
六、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
